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                      半導體特種氣體行業專題報告:“創新”引領特氣投資新時代

                      2020-12-29

                      氣體類資產備受資本青睞。其中特氣類資產估值由2019年上半年的50倍PE提升至當前的平均近100倍PE,空分類資產估值中樞由2019年上半年不到 20倍的PE提升至當前30倍以上。

                      氣體廠家

                      氣體廠家:工業的“血液”:特種氣體工業氣體的重要分支,其中電子半導體為特種氣體的重要市場。


                      半導體電子特氣應用于沉積、光刻、刻蝕、熱處理、摻雜等晶圓制造的各個環節。主要的氣體大類為氟碳類(刻蝕、清洗為主)、單質類(稀釋,絕緣, 氧化)、摻雜類(砷烷、磷烷等)、光刻類(惰性氣體混合氣)、CVD類(硅烷、鍺烷等)等。


                      氣體廠家壁壘:技術為本,服務為綱


                      技術壁壘。半導體電子特種氣體在生產過程中涉及合成、純化、混合氣配制、充裝、分析檢測、氣瓶處理等多項工藝技術,每一步均有嚴格的技術參 數要求和質量控制措施,保證“超純超凈”。 


                      認證壁壘。驗證周期長(審廠+產品驗證,大約2-3年),試錯成本高(產品出現問題對于整條產線影響重大),原有供應商穩定。 


                      服務壁壘。需要投入大量人力物力進行鋪點建設,不斷擴大營銷服務網絡,以滿足下游客戶對氣體種類、響應速度、服務質量的高要求。氣體下游客 戶需要的服務則包括包裝容器處理、檢測、維修及供氣系統的設計、安裝乃至氣體供應商的配送服務等。過程中要做好規范的變更管理、鋼瓶管理、 持續的質量監控,保證異常時數據的可追溯性以及處理異常事件的能力。


                      空間:產能東進,需求提升

                      格局:外資強勢,本土崛起


                      海外氣體巨頭占據國內特氣市場主導權。海外氣體巨頭占據國 內近90%的電子特氣市場,國內企業僅占10%左右;


                      國內企業從歷史積累、體量上存在明顯差距。海外巨頭歷史悠久,且有雄厚的資金實力以及資源整合能力;


                      海外巨頭亞洲業務占比持續提升;國內企業的取勝之道。未來國內企業的競爭優勢在于更低的運輸成本,更快的響應速度以及更具性價比的產品。


                      進口替代優勢:產品質量提升、成本優勢、交期穩定(服務)、核心材料自主可控、驗證環節更為配合;


                      進口替代困難點:上機驗證對產能影響大、質量標準不統一、價格無明顯優勢、半導體客戶少、研發門檻高及新品開拓性價比不足。



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